창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9666-2 UWD1E151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E151, UWD1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SD18-470-R | 47µH Shielded Wirewound Inductor 578mA 773.2 mOhm Nonstandard | SD18-470-R.pdf | |
![]() | RT0805BRD077K87L | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD077K87L.pdf | |
![]() | SPP9527WS8RGB | SPP9527WS8RGB Syncpower SOP-8P | SPP9527WS8RGB.pdf | |
![]() | TA2131FN | TA2131FN TOSHIBA TSSOP24 | TA2131FN.pdf | |
![]() | HIP1011DLA | HIP1011DLA ITS SSOP | HIP1011DLA.pdf | |
![]() | A3189EU | A3189EU Allegro TO-92S | A3189EU.pdf | |
![]() | EL67-21VRC/TR10 | EL67-21VRC/TR10 EVERLIGHT SMD or Through Hole | EL67-21VRC/TR10.pdf | |
![]() | MAX483ECPS | MAX483ECPS MAXIM DIP | MAX483ECPS.pdf | |
![]() | MTV9370PB-B0 | MTV9370PB-B0 METALLINK BGA | MTV9370PB-B0.pdf | |
![]() | 5138855-03 | 5138855-03 TI BGA | 5138855-03.pdf |