창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9665-2 UWD1E150MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E150, UWD1E150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B200KBTG | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B200KBTG.pdf | |
![]() | YC358LJK-079K1L | RES ARRAY 8 RES 9.1K OHM 2512 | YC358LJK-079K1L.pdf | |
![]() | B72205S110K111 | B72205S110K111 EPCOS 1500TR | B72205S110K111.pdf | |
![]() | 0805 1% 9.1K | 0805 1% 9.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1% 9.1K.pdf | |
![]() | 17600 10 B1 | 17600 10 B1 Volex NA | 17600 10 B1.pdf | |
![]() | LDTD123YET1G | LDTD123YET1G LRC SC-89 | LDTD123YET1G.pdf | |
![]() | S-80839CLY-B-G | S-80839CLY-B-G SEIKO TO92 | S-80839CLY-B-G.pdf | |
![]() | 5499922-6 | 5499922-6 TYCO SMD or Through Hole | 5499922-6.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO9BN1RB | CC0603BRNPO9BN1RB PHYCOMP SMD or Through Hole | CC0603BRNPO9BN1RB.pdf | |
![]() | M68AW512MN/ML-55ND6 | M68AW512MN/ML-55ND6 MEMORY SMD | M68AW512MN/ML-55ND6.pdf | |
![]() | CSA20.00MXZ040-TF21 | CSA20.00MXZ040-TF21 MUR SMD or Through Hole | CSA20.00MXZ040-TF21.pdf | |
![]() | ECEA1EGE100B | ECEA1EGE100B PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1EGE100B.pdf |