창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9665-2 UWD1E150MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E150, UWD1E150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K822K10X7RH53L2 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K822K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | RC0100FR-071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K18L.pdf | |
![]() | 1AB03911CAAA(QUAQ-OBB) | 1AB03911CAAA(QUAQ-OBB) ALCATEL PLCC-68 | 1AB03911CAAA(QUAQ-OBB).pdf | |
![]() | ISD14B20X | ISD14B20X ISD DIE | ISD14B20X.pdf | |
![]() | XL-8236-020-GPU | XL-8236-020-GPU ORIGINAL PGA | XL-8236-020-GPU.pdf | |
![]() | BKRE100ELL220MF05D | BKRE100ELL220MF05D NIPPON DIP | BKRE100ELL220MF05D.pdf | |
![]() | PA51A/883B | PA51A/883B APEX TO-3 | PA51A/883B.pdf | |
![]() | 46-015G | 46-015G FREESCAL SMD or Through Hole | 46-015G.pdf | |
![]() | 79L12L T/B | 79L12L T/B UTC TO92 | 79L12L T/B.pdf | |
![]() | N82586-6 | N82586-6 INTEL PLCC68 | N82586-6.pdf | |
![]() | MAX3206EETC-T(AACA) | MAX3206EETC-T(AACA) MAXIM QFN12 | MAX3206EETC-T(AACA).pdf | |
![]() | 6JC6A | 6JC6A TUBES SMD or Through Hole | 6JC6A.pdf |