창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1C560MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9662-2 UWD1C560MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1C560MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1C560, UWD1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | EKMH201VNN471MQ30W | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 353 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VNN471MQ30W.pdf | |
![]() | AC1206FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07267RL.pdf | |
![]() | AA0805FR-071M78L | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M78L.pdf | |
![]() | RT0805DRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07174KL.pdf | |
![]() | P322DT10U1 | P322DT10U1 ORIGINAL BGA | P322DT10U1.pdf | |
![]() | TLP9205 | TLP9205 TOSHIBA DIP-8 | TLP9205.pdf | |
![]() | CGB241 E6327 | CGB241 E6327 TRIQUINT QFN | CGB241 E6327.pdf | |
![]() | G6G3 | G6G3 EDAL SMD or Through Hole | G6G3.pdf | |
![]() | AH3-3X | AH3-3X STON SMD or Through Hole | AH3-3X.pdf | |
![]() | ISL22326WFV14Z-TK | ISL22326WFV14Z-TK INTERSIL SMD | ISL22326WFV14Z-TK.pdf | |
![]() | 1N1342BR | 1N1342BR microsemi DO-4 | 1N1342BR.pdf | |
![]() | LP38501TSX-ADJNOPB | LP38501TSX-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LP38501TSX-ADJNOPB.pdf |