창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9662-2 UWD1C560MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C560MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C560, UWD1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220KLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLAAJ.pdf | |
![]() | 185473K63RAB-F | 0.047µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 185473K63RAB-F.pdf | |
![]() | 170M3810D | FUSE SQ 63A 700VAC RECTANGULAR | 170M3810D.pdf | |
![]() | 4922R-44H | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 33 Ohm Max 2-SMD | 4922R-44H.pdf | |
![]() | AF164-FR-07820RL | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | AF164-FR-07820RL.pdf | |
![]() | ERG-2SJ201V | RES 200 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ201V.pdf | |
![]() | EXB137MX | ANT TUF DUCK 137-150MHZ MX | EXB137MX.pdf | |
![]() | T491C225M035ZTZB01 | T491C225M035ZTZB01 KEMET SMD or Through Hole | T491C225M035ZTZB01.pdf | |
![]() | BT4810 | BT4810 ORIGINAL ZIP | BT4810.pdf | |
![]() | 24512S-55 | 24512S-55 WINBOND SMD32P | 24512S-55.pdf | |
![]() | 8957601XA | 8957601XA UTMC CPGA68 | 8957601XA.pdf | |
![]() | 501P | 501P ORIGINAL SMD or Through Hole | 501P.pdf |