창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9659-2 UWD1C330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C330, UWD1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ATMLH824-2FB | ATMLH824-2FB AT QFN | ATMLH824-2FB.pdf | |
![]() | LM607H-MIL | LM607H-MIL NS CAN | LM607H-MIL.pdf | |
![]() | 75869-102 | 75869-102 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 75869-102.pdf | |
![]() | FCX-06 | FCX-06 RIVER SMD or Through Hole | FCX-06.pdf | |
![]() | MB86188C | MB86188C FUJ QFP | MB86188C.pdf | |
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![]() | LUW C9SP-N4N6-EG | LUW C9SP-N4N6-EG OSRAM SMD-LED | LUW C9SP-N4N6-EG.pdf | |
![]() | 1210 680KR | 1210 680KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 680KR.pdf | |
![]() | HZ162 | HZ162 ST DO-35 | HZ162.pdf | |
![]() | TMM25367810N | TMM25367810N T QFP | TMM25367810N.pdf | |
![]() | MDP13N50TH=FQP13N50C | MDP13N50TH=FQP13N50C ORIGINAL TO-22O | MDP13N50TH=FQP13N50C.pdf | |
![]() | BU7291G-TR | BU7291G-TR ROHM SOT23-5SSOP5 | BU7291G-TR.pdf |