창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9659-2 UWD1C330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C330, UWD1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TC7109CPL DIP | TC7109CPL DIP Microchip DIP | TC7109CPL DIP.pdf | |
![]() | TK25A2B | TK25A2B PTC SMD or Through Hole | TK25A2B.pdf | |
![]() | HD641780XOFS6V | HD641780XOFS6V RENESAS QFP | HD641780XOFS6V.pdf | |
![]() | SDSL10D30F-151M | SDSL10D30F-151M TAI-TECH SMD | SDSL10D30F-151M.pdf | |
![]() | SS449E | SS449E Honegwell DIP3 | SS449E.pdf | |
![]() | 6N139-50ME | 6N139-50ME AVAGO QQ- | 6N139-50ME.pdf | |
![]() | SGM809-RXN3 TEL:82766440 | SGM809-RXN3 TEL:82766440 SGM SOT23 | SGM809-RXN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HLMP-1521-E00A2(G) | HLMP-1521-E00A2(G) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1521-E00A2(G).pdf | |
![]() | 597-5312-407F | 597-5312-407F DL SMD or Through Hole | 597-5312-407F.pdf | |
![]() | MC78N05 | MC78N05 N SMD or Through Hole | MC78N05.pdf | |
![]() | TPS71550DCKT | TPS71550DCKT TI SC70-5 | TPS71550DCKT.pdf | |
![]() | PHT6N10T | PHT6N10T PHILIPS TO-223 | PHT6N10T.pdf |