창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9655-2 UWD1C150MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C150, UWD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SCH-1 | CAP HOLDER 1 21/64" - 1 7/16" | SCH-1.pdf | |
![]() | PRG3216P-97R6-D-T5 | RES SMD 97.6 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-97R6-D-T5.pdf | |
![]() | MP25-08 | MP25-08 MIC/LT SMD or Through Hole | MP25-08.pdf | |
![]() | ERA3YED272V | ERA3YED272V PANASONIC 0603-2.7K0.5 | ERA3YED272V.pdf | |
![]() | SNJ55108/BEAJC | SNJ55108/BEAJC TI DIP | SNJ55108/BEAJC.pdf | |
![]() | MT9435/Z9435 | MT9435/Z9435 ZYG SOP8 | MT9435/Z9435.pdf | |
![]() | RCA145 | RCA145 ORIGINAL CAN4 | RCA145.pdf | |
![]() | APE8837GY-HF | APE8837GY-HF APEC SOT23-6 | APE8837GY-HF.pdf | |
![]() | JU0022 | JU0022 ORIGINAL SMD or Through Hole | JU0022.pdf | |
![]() | H-278C-2 | H-278C-2 BIVAR SMD or Through Hole | H-278C-2.pdf | |
![]() | CAT812J TBI-G | CAT812J TBI-G CATALYST TSOT143 | CAT812J TBI-G.pdf | |
![]() | CAT5261WI-50 | CAT5261WI-50 CSI SOP | CAT5261WI-50.pdf |