창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1A680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9653-2 UWD1A680MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1A680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1A680, UWD1A680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D431KXXAR | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431KXXAR.pdf | |
![]() | MKP1841247105V | 4700pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1841247105V.pdf | |
![]() | ERA-6ARW223V | RES SMD 22K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW223V.pdf | |
![]() | T12M5T-600B | T12M5T-600B LITEON/ TO-220 | T12M5T-600B.pdf | |
![]() | TEN5767HN | TEN5767HN ST SMD or Through Hole | TEN5767HN.pdf | |
![]() | LH080M1800BPF-2235 | LH080M1800BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LH080M1800BPF-2235.pdf | |
![]() | W9816G6IH-6,0,1E | W9816G6IH-6,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6IH-6,0,1E.pdf | |
![]() | MAX5915EUI+ | MAX5915EUI+ MAXIM TSSOP | MAX5915EUI+.pdf | |
![]() | 5050-12-01 | 1150850 rflabs SMD or Through Hole | 5050-12-01.pdf | |
![]() | JMK212BJ106KG-T.. | JMK212BJ106KG-T.. TAIYO SMD | JMK212BJ106KG-T...pdf | |
![]() | HFA35HB60CSCV | HFA35HB60CSCV IR SMD or Through Hole | HFA35HB60CSCV.pdf |