창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1A331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 225mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9649-2 UWD1A331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1A331MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1A331, UWD1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y1625511R000Q23W | RES SMD 511 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625511R000Q23W.pdf | |
![]() | CMF552M8000FKEK | RES 2.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M8000FKEK.pdf | |
![]() | 2300/N028H | 2300/N028H CHANGHAO SMD or Through Hole | 2300/N028H.pdf | |
![]() | PH1S-204GB116/30 | PH1S-204GB116/30 PINREX SMD or Through Hole | PH1S-204GB116/30.pdf | |
![]() | IC 8-BIT SHIFT REGISTER | IC 8-BIT SHIFT REGISTER TEXASINS SMD or Through Hole | IC 8-BIT SHIFT REGISTER.pdf | |
![]() | GSIB480 | GSIB480 VISHAY SMD or Through Hole | GSIB480.pdf | |
![]() | 0402ZD104KATN | 0402ZD104KATN AVX SMD or Through Hole | 0402ZD104KATN.pdf | |
![]() | 29854 | 29854 TI SOP24 | 29854.pdf | |
![]() | HD64F3062BF20V | HD64F3062BF20V HITACHI QFP100 | HD64F3062BF20V.pdf | |
![]() | 3.3UF35V M C CSAE | 3.3UF35V M C CSAE ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3UF35V M C CSAE.pdf | |
![]() | R0K572630D001BR-ES | R0K572630D001BR-ES ORIGINAL SMD or Through Hole | R0K572630D001BR-ES.pdf | |
![]() | KS74AHCT132J | KS74AHCT132J SAM DIP14 | KS74AHCT132J.pdf |