창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1A221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6285-2 UWD1A221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1A221MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1A221, UWD1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 25LSW330000MEFC77X151 | 330000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3000 Hrs @ 105°C | 25LSW330000MEFC77X151.pdf | |
![]() | ERJ-P14J123U | RES SMD 12K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J123U.pdf | |
![]() | AMC7580-3.3 | AMC7580-3.3 AMC TO-263220 | AMC7580-3.3.pdf | |
![]() | HL22W680MRWPF | HL22W680MRWPF HITACHI DIP | HL22W680MRWPF.pdf | |
![]() | SI2032-150LT44 | SI2032-150LT44 LATTICE QFP | SI2032-150LT44.pdf | |
![]() | MSM5000(CD90-V0695-3C) | MSM5000(CD90-V0695-3C) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000(CD90-V0695-3C).pdf | |
![]() | RD9.1UM-T1 TEL:82766440 | RD9.1UM-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | RD9.1UM-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PCA9501PW+118 | PCA9501PW+118 NXP TSSOP20 | PCA9501PW+118.pdf | |
![]() | STG4500-24 | STG4500-24 ST BGA3535 BN | STG4500-24.pdf | |
![]() | 0402 27R J | 0402 27R J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 27R J.pdf | |
![]() | TVA1000N03F | TVA1000N03F EMC SMD or Through Hole | TVA1000N03F.pdf | |
![]() | HZF6.2BP | HZF6.2BP Hit SMD or Through Hole | HZF6.2BP.pdf |