창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1A220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9646-2 UWD1A220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1A220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1A220, UWD1A220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A152JAT2A | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A152JAT2A.pdf | |
![]() | MKP1837382013W | 0.082µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized | MKP1837382013W.pdf | |
![]() | 405C35B13M56000 | 13.56MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B13M56000.pdf | |
![]() | 220V-12V/3A | 220V-12V/3A FJ SMD or Through Hole | 220V-12V/3A.pdf | |
![]() | LQM21LN1R0MC0D | LQM21LN1R0MC0D MURATA SMD | LQM21LN1R0MC0D.pdf | |
![]() | CET-7001 | CET-7001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CET-7001.pdf | |
![]() | D338100Z01HV | D338100Z01HV Renesas qfp | D338100Z01HV.pdf | |
![]() | 42TM023-RC | 42TM023-RC DONGGUANCITYDAZHONG SMD or Through Hole | 42TM023-RC.pdf | |
![]() | BTS308 + | BTS308 + INF TO-263-5 | BTS308 +.pdf | |
![]() | LXV10VB392M16X25LL | LXV10VB392M16X25LL NIPPON DIP | LXV10VB392M16X25LL.pdf | |
![]() | TM13M3-M1 | TM13M3-M1 TEPC CLCC | TM13M3-M1.pdf |