창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1A101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6284-2 UWD1A101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1A101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1A101, UWD1A101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH5R6K-KFC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH5R6K-KFC.pdf | |
![]() | 445A2XL24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XL24M57600.pdf | |
![]() | 90130-1218 | 90130-1218 MOLEX NA | 90130-1218.pdf | |
![]() | MB606R58PF-G-BND | MB606R58PF-G-BND FUJ QFP | MB606R58PF-G-BND.pdf | |
![]() | XCV300EFG456 | XCV300EFG456 XILINX QFP | XCV300EFG456.pdf | |
![]() | RJK003-W12D-175X1B | RJK003-W12D-175X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK003-W12D-175X1B.pdf | |
![]() | OSTZ | OSTZ ROHM DIPSOP | OSTZ.pdf | |
![]() | MD5021T-7062 | MD5021T-7062 Shindengen N A | MD5021T-7062.pdf | |
![]() | SPX1580T5-L-2-5 | SPX1580T5-L-2-5 SP SMD or Through Hole | SPX1580T5-L-2-5.pdf | |
![]() | SS210- | SS210- ORIGINAL SMA | SS210-.pdf |