창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD0J331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6283-2 UWD0J331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD0J331MCL1GS | |
관련 링크 | UWD0J331, UWD0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CR0603-FX-5623ELF | RES SMD 562K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5623ELF.pdf | |
![]() | RE0805FRE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0739K2L.pdf | |
![]() | RT0603DRD0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0746R4L.pdf | |
![]() | CRCW08054K00FKTA | RES SMD 4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K00FKTA.pdf | |
![]() | ADSP2115KP-80Z | ADSP2115KP-80Z AD PLCC | ADSP2115KP-80Z.pdf | |
![]() | -2FLTR | -2FLTR OMRON SOP-4 | -2FLTR.pdf | |
![]() | LY6251216ML-55 | LY6251216ML-55 Lyontek TSOP-II | LY6251216ML-55.pdf | |
![]() | SSOC | SSOC EIC SMADO-214AC | SSOC.pdf | |
![]() | B84131A0006A001 | B84131A0006A001 epcos SMD or Through Hole | B84131A0006A001.pdf | |
![]() | BBY-51-02W | BBY-51-02W INF SMD or Through Hole | BBY-51-02W.pdf | |
![]() | iP8155 | iP8155 INTEL DIP | iP8155.pdf | |
![]() | 2SA1002 | 2SA1002 TOS TO-3 | 2SA1002.pdf |