창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD0J152MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 335mA | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9635-2 UWD0J152MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD0J152MCL1GS | |
관련 링크 | UWD0J152, UWD0J152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-RF22NJFB | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF22NJFB.pdf | |
![]() | FMT1030T | MOD MEMS AHRS 3D ORIENTATION | FMT1030T.pdf | |
![]() | F410BDA-66.666 | F410BDA-66.666 ORIGINAL SMD or Through Hole | F410BDA-66.666.pdf | |
![]() | ECO-S2GB181CA | ECO-S2GB181CA PANASONIC DIP | ECO-S2GB181CA.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-E-LQ | LGS-8G52-A1-E-LQ LSI QFP | LGS-8G52-A1-E-LQ.pdf | |
![]() | RCLXT16727EF | RCLXT16727EF INTEL BGA | RCLXT16727EF.pdf | |
![]() | 463UWC-5 | 463UWC-5 SuperBright 2010 | 463UWC-5.pdf | |
![]() | MFC110-14 | MFC110-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC110-14.pdf | |
![]() | MAX1502ETJ-T | MAX1502ETJ-T MAXIM QFN | MAX1502ETJ-T.pdf | |
![]() | 54LS197/BCA | 54LS197/BCA S CDIP | 54LS197/BCA.pdf | |
![]() | TC58FVP321FT-10 | TC58FVP321FT-10 TOSHIBA TSOP | TC58FVP321FT-10.pdf | |
![]() | C96423-005 | C96423-005 NA BGA | C96423-005.pdf |