창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD0J152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9635-2 UWD0J152MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD0J152MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD0J152, UWD0J152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C6652FP500 | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6652FP500.pdf | |
![]() | RCP0603B68R0GS6 | RES SMD 68 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B68R0GS6.pdf | |
![]() | AF164-FR-0720RL | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 1206 | AF164-FR-0720RL.pdf | |
![]() | FSLB2520-330K=P3 | FSLB2520-330K=P3 BOURNS SMD | FSLB2520-330K=P3.pdf | |
![]() | SLR34DCA49 | SLR34DCA49 ROHM SMD or Through Hole | SLR34DCA49.pdf | |
![]() | LWA673-P1S1-5K8L | LWA673-P1S1-5K8L OSRAM ROHS | LWA673-P1S1-5K8L.pdf | |
![]() | 03C110 | 03C110 Sil DO-214AC | 03C110.pdf | |
![]() | 0603-845K | 0603-845K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-845K.pdf | |
![]() | 0805N620J500LXAC | 0805N620J500LXAC ORIGINAL SMD | 0805N620J500LXAC.pdf | |
![]() | PSD311-B-15Q | PSD311-B-15Q WSI QFP-52 | PSD311-B-15Q.pdf | |
![]() | NJU4027BD | NJU4027BD JRC DIP16 | NJU4027BD.pdf | |
![]() | RT9161-25CZ | RT9161-25CZ RICHTEK TO-92 | RT9161-25CZ.pdf |