창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD0J151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9634-2 UWD0J151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD0J151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD0J151, UWD0J151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RL0402FR-070R3L | RES SMD 0.3 OHM 1% 1/16W 0402 | RL0402FR-070R3L.pdf | |
![]() | CRCW0805150RFHEAP | RES SMD 150 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805150RFHEAP.pdf | |
![]() | MMA2204KEG | Accelerometer X Axis ±112.5g 400Hz 16-SOIC | MMA2204KEG.pdf | |
![]() | LB-2012-T470MK | LB-2012-T470MK KEMET SMD | LB-2012-T470MK.pdf | |
![]() | R60MF3100JF6AJ | R60MF3100JF6AJ KEMET Call | R60MF3100JF6AJ.pdf | |
![]() | XRT75L04DIV | XRT75L04DIV EXAR. SMD or Through Hole | XRT75L04DIV.pdf | |
![]() | 39426-0002 | 39426-0002 TYCO SMD or Through Hole | 39426-0002.pdf | |
![]() | 72V090 | 72V090 Raychem DIP | 72V090.pdf | |
![]() | AD9862BSTRL | AD9862BSTRL ADI Call | AD9862BSTRL.pdf | |
![]() | MAX1805MEE | MAX1805MEE MAXIM SSOP-16 | MAX1805MEE.pdf | |
![]() | MU9C2485A50TCC | MU9C2485A50TCC MUS PQFP | MU9C2485A50TCC.pdf | |
![]() | C4532CH2E223KT | C4532CH2E223KT TDK SMD or Through Hole | C4532CH2E223KT.pdf |