창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ2F3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 38mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13547-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ2F3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVZ2F3R3, UVZ2F3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4559A | DIODE ZENER 4.7V 50W TO204AD | 1N4559A.pdf | |
![]() | DTD114EKT146 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 | DTD114EKT146.pdf | |
![]() | RCP1206B75R0JED | RES SMD 75 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B75R0JED.pdf | |
![]() | M3355-A1B | M3355-A1B ORIGINAL SMD or Through Hole | M3355-A1B.pdf | |
![]() | KV-1330A-2 | KV-1330A-2 TOKOINC SMD or Through Hole | KV-1330A-2.pdf | |
![]() | 474J72-5CD | 474J72-5CD EPCOS TSSOP-14 | 474J72-5CD.pdf | |
![]() | CG24133 | CG24133 FUJ QFP | CG24133.pdf | |
![]() | 24C02ATESNA26 | 24C02ATESNA26 mct 3300ftrsmd | 24C02ATESNA26.pdf | |
![]() | NE5234D/01,518 | NE5234D/01,518 NXP SOP-14 | NE5234D/01,518.pdf | |
![]() | KIA7223P | KIA7223P KEC SMD or Through Hole | KIA7223P.pdf | |
![]() | RN2310(TE85L | RN2310(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310(TE85L.pdf | |
![]() | LLK2G331MHSC | LLK2G331MHSC NICHICON DIP | LLK2G331MHSC.pdf |