창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ2F100MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13543-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVZ2F100MPD1TD | |
관련 링크 | UVZ2F100, UVZ2F100MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | K562M10X7RF5TH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562M10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | DSC1103DI2-019.2000T | 19.2MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DI2-019.2000T.pdf | |
![]() | CEP125NP-1R0MC-HD | 1µH Shielded Wirewound Inductor 16.5A 2.5 mOhm Max Nonstandard | CEP125NP-1R0MC-HD.pdf | |
![]() | RT2010DKE0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0713K3L.pdf | |
![]() | AQ12EM6R8DAT2A**ERIC | AQ12EM6R8DAT2A**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | AQ12EM6R8DAT2A**ERIC.pdf | |
![]() | 4066TC4066BF | 4066TC4066BF Delevan SMD or Through Hole | 4066TC4066BF.pdf | |
![]() | 63A46 | 63A46 ORIGINAL SOT23-6 | 63A46.pdf | |
![]() | UPD65070GF-222-3BA | UPD65070GF-222-3BA NEC QFP100 | UPD65070GF-222-3BA.pdf | |
![]() | RFP50N06_F102 | RFP50N06_F102 FairchildSemicond SMD or Through Hole | RFP50N06_F102.pdf | |
![]() | UMA6TL | UMA6TL ROHM SOT23-5 | UMA6TL.pdf | |
![]() | M-ET1081N1-B | M-ET1081N1-B AGERE BGA | M-ET1081N1-B.pdf |