창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ2E330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1959 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1417 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ2E330MHD | |
| 관련 링크 | UVZ2E3, UVZ2E330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 37303150000 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 37303150000.pdf | |
![]() | SG-9001JC33.100000 | SG-9001JC33.100000 EPSON SMD or Through Hole | SG-9001JC33.100000.pdf | |
![]() | BC856LT1G | BC856LT1G ORIGINAL SOT23 | BC856LT1G.pdf | |
![]() | CMJ20006ADB-EFA | CMJ20006ADB-EFA NATIONAL SMD or Through Hole | CMJ20006ADB-EFA.pdf | |
![]() | R2121 | R2121 ERICSSON BGA | R2121.pdf | |
![]() | 74LV574DB+112 | 74LV574DB+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV574DB+112.pdf | |
![]() | CMS20 TE12L | CMS20 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMS20 TE12L.pdf | |
![]() | AD5540YRU | AD5540YRU ADI SMD or Through Hole | AD5540YRU.pdf | |
![]() | SMR10103J400A01L4 | SMR10103J400A01L4 KEMET DIP | SMR10103J400A01L4.pdf | |
![]() | MAX3038CSD | MAX3038CSD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3038CSD.pdf | |
![]() | K4D551638F-UC33 | K4D551638F-UC33 SAMSUNG TSOP | K4D551638F-UC33.pdf | |
![]() | 2SB696K | 2SB696K SANYO TO-3 | 2SB696K.pdf |