창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ2C3R3MED1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVZ2C3R3MED1TA | |
관련 링크 | UVZ2C3R3, UVZ2C3R3MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RCP1206B25R0GTP | RES SMD 25 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B25R0GTP.pdf | ||
TSM10301TSVTR.NSG | TSM10301TSVTR.NSG FOX CONN | TSM10301TSVTR.NSG.pdf | ||
145046030145829+ | 145046030145829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145046030145829+.pdf | ||
DS1013S-100+ | DS1013S-100+ Maxim SMD or Through Hole | DS1013S-100+.pdf | ||
PESD1CN | PESD1CN NXP SOT-23 | PESD1CN.pdf | ||
HCB3225KF-600T | HCB3225KF-600T ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB3225KF-600T.pdf | ||
HT9170B/DIP18 | HT9170B/DIP18 HT SMD or Through Hole | HT9170B/DIP18.pdf | ||
JR21PK-10S(71) | JR21PK-10S(71) ORIGINAL SMD or Through Hole | JR21PK-10S(71).pdf | ||
GL1502 | GL1502 PANJIT SMD or Through Hole | GL1502.pdf | ||
AM2987A/BLA | AM2987A/BLA AMD DIP | AM2987A/BLA.pdf | ||
ECMS321608K1024P | ECMS321608K1024P MaxEcho SMD | ECMS321608K1024P.pdf |