창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ2AR33MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ2AR33MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVZ2AR33, UVZ2AR33MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | SPD62R-352M | 3.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 120 mOhm Max Nonstandard | SPD62R-352M.pdf | |
![]() | CMF60R47500FNEB | RES 0.475 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R47500FNEB.pdf | |
![]() | MS-EXL2-1 | L-SHAPED MOUNTING BRACKET | MS-EXL2-1.pdf | |
![]() | NMR25F1270TR | NMR25F1270TR NIC SMD or Through Hole | NMR25F1270TR.pdf | |
![]() | 74HC238D+652 | 74HC238D+652 NXP SMD or Through Hole | 74HC238D+652.pdf | |
![]() | R0487YS14D | R0487YS14D WESTCODE SMD or Through Hole | R0487YS14D.pdf | |
![]() | HCS200-SN | HCS200-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200-SN.pdf | |
![]() | BSR13 TEL:82766440 | BSR13 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BSR13 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RC-MC08V272JT | RC-MC08V272JT Fenghua SMD or Through Hole | RC-MC08V272JT.pdf | |
![]() | SR732HTTER590F | SR732HTTER590F KOA SMD or Through Hole | SR732HTTER590F.pdf | |
![]() | USM107 | USM107 MIC DO-213AB(MELF) | USM107.pdf |