창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ2A3R3MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ2A3R3MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVZ2A3R3, UVZ2A3R3MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1415542-2 | RELAY GEN PURP | 9-1415542-2.pdf | |
![]() | UDK2559BE | UDK2559BE ALLEGRD PLCC | UDK2559BE.pdf | |
![]() | SA14011BDR2 | SA14011BDR2 MOT Call | SA14011BDR2.pdf | |
![]() | TA8708AN | TA8708AN SANYO DIP | TA8708AN.pdf | |
![]() | ADSP2105KR-40 | ADSP2105KR-40 AD PLCC | ADSP2105KR-40.pdf | |
![]() | IXGD30N60C2 | IXGD30N60C2 IXYS TO-247 | IXGD30N60C2.pdf | |
![]() | IDT7130SA35J. | IDT7130SA35J. IDT SMD or Through Hole | IDT7130SA35J..pdf | |
![]() | ISP752R. | ISP752R. INFINEON SOP8 | ISP752R..pdf | |
![]() | XC9572XLVQ44-10C | XC9572XLVQ44-10C XILINX QFP | XC9572XLVQ44-10C.pdf | |
![]() | CY7C199C-15PXC-PBF | CY7C199C-15PXC-PBF CYPRESS DIP-28 | CY7C199C-15PXC-PBF.pdf | |
![]() | ICS889474AKT | ICS889474AKT IDT SMD or Through Hole | ICS889474AKT.pdf | |
![]() | SFMC-130-02-S-D-K-TR | SFMC-130-02-S-D-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SFMC-130-02-S-D-K-TR.pdf |