창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1J101MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13479-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1J101MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVZ1J101, UVZ1J101MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERB1885C2D101JDX5 | ERB1885C2D101JDX5 MURATA SMD or Through Hole | ERB1885C2D101JDX5.pdf | |
![]() | SD567-94-1 | SD567-94-1 IEI DIP23 | SD567-94-1.pdf | |
![]() | 7900FG-D | 7900FG-D TA SOP14 | 7900FG-D.pdf | |
![]() | ST6113-001 | ST6113-001 VALOR SOP6P | ST6113-001.pdf | |
![]() | 3043547 | 3043547 ST SOP8 | 3043547.pdf | |
![]() | TA-W8200-300-400/02 | TA-W8200-300-400/02 ELMAX SMD or Through Hole | TA-W8200-300-400/02.pdf | |
![]() | 64ZR50KLF | 64ZR50KLF BI DIP | 64ZR50KLF.pdf | |
![]() | MAX1790EUA+ | MAX1790EUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1790EUA+.pdf | |
![]() | NRSZ681M10V10X12.5TB | NRSZ681M10V10X12.5TB NIC DIP | NRSZ681M10V10X12.5TB.pdf | |
![]() | UPD74HC74G-T2 | UPD74HC74G-T2 ORIGINAL SOP | UPD74HC74G-T2.pdf | |
![]() | PCA9553D/01,112 | PCA9553D/01,112 NXPSemiconductors 8-SO | PCA9553D/01,112.pdf |