창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ1H470MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UVZ1H470MPD1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UVZ1H470MPD1TD | |
관련 링크 | UVZ1H470, UVZ1H470MPD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215E224ZAATR1 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E224ZAATR1.pdf | |
![]() | IRF1405SPBF | MOSFET N-CH 55V 131A D2PAK | IRF1405SPBF.pdf | |
![]() | 1330-38F | 5.6µH Unshielded Inductor 195mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 1330-38F.pdf | |
![]() | RN5VB45AA | RN5VB45AA RICOH SOT153 | RN5VB45AA.pdf | |
![]() | SH2-M1Y | SH2-M1Y STON SMD or Through Hole | SH2-M1Y.pdf | |
![]() | 25X10BVN1G | 25X10BVN1G WINBOND SOP8 | 25X10BVN1G.pdf | |
![]() | MMBV2104T1G | MMBV2104T1G ON SOT23 | MMBV2104T1G.pdf | |
![]() | HIH-3610-002 | HIH-3610-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIH-3610-002.pdf | |
![]() | TAZA225K010XRSZ0 | TAZA225K010XRSZ0 AVX SMD or Through Hole | TAZA225K010XRSZ0.pdf | |
![]() | CXD1175N | CXD1175N SONY SOP | CXD1175N.pdf | |
![]() | E28F400-CVB80 | E28F400-CVB80 intel TSOP | E28F400-CVB80.pdf | |
![]() | LM5025BMTC NOPB | LM5025BMTC NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5025BMTC NOPB.pdf |