창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ1H221MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13467-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVZ1H221MPD1TD | |
관련 링크 | UVZ1H221, UVZ1H221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
381LQ222M180A042 | 2200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 98 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ222M180A042.pdf | ||
DSC1001DI4-010.0587T | 10.0587MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI4-010.0587T.pdf | ||
ERJ-S12J393U | RES SMD 39K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J393U.pdf | ||
X02014-005A-B02 | X02014-005A-B02 MICROSOF TQFP | X02014-005A-B02.pdf | ||
H5DU1262GTR-J3C | H5DU1262GTR-J3C Hynix TSOP66 | H5DU1262GTR-J3C.pdf | ||
3P9428XZZ-S0B8 | 3P9428XZZ-S0B8 SAMSUNG SOP | 3P9428XZZ-S0B8.pdf | ||
1N5027A | 1N5027A VISHAY DO-201 | 1N5027A.pdf | ||
TMX L119 | TMX L119 ORIGINAL BGA-10D | TMX L119.pdf | ||
PH10、PH16、PH20、PH25 | PH10、PH16、PH20、PH25 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH10、PH16、PH20、PH25.pdf | ||
HS252K2 F K J G H | HS252K2 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS252K2 F K J G H.pdf | ||
HY5RS123235BFP-11DR | HY5RS123235BFP-11DR HYNIX BGA | HY5RS123235BFP-11DR.pdf | ||
K9F1GO8UOB-PCBO | K9F1GO8UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F1GO8UOB-PCBO.pdf |