창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1C101MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1C101MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVZ1C101, UVZ1C101MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | AF0805FR-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-073K9L.pdf | |
![]() | M29W640GL70NB6E | M29W640GL70NB6E ST TSOP56 | M29W640GL70NB6E.pdf | |
![]() | WFP10N60 | WFP10N60 WISDOM TO220 | WFP10N60.pdf | |
![]() | 57542 | 57542 INF 220-5 | 57542.pdf | |
![]() | MBCG21303-120 | MBCG21303-120 FUJITSU QFP | MBCG21303-120.pdf | |
![]() | HS50-0R47J | HS50-0R47J ARCOL SMD or Through Hole | HS50-0R47J.pdf | |
![]() | BTA212X-800B,BTA216X-600B | BTA212X-800B,BTA216X-600B PHILIPS SMD or Through Hole | BTA212X-800B,BTA216X-600B.pdf | |
![]() | IXTP2P50(A) | IXTP2P50(A) IXY SMD or Through Hole | IXTP2P50(A).pdf | |
![]() | NLP-600 | NLP-600 MINI SMD or Through Hole | NLP-600.pdf | |
![]() | 8/600W | 8/600W nichicon SMD or Through Hole | 8/600W.pdf | |
![]() | DS26C31MJ883 | DS26C31MJ883 NSC DIP | DS26C31MJ883.pdf |