창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1A470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 68mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13434-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1A470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVZ1A470, UVZ1A470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07845RL.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2672 | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2672.pdf | |
![]() | RT1210WRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0790R9L.pdf | |
![]() | AC1425-2 | AC1425-2 CJAC/ SMD or Through Hole | AC1425-2.pdf | |
![]() | VC35210-PBC80A2 | VC35210-PBC80A2 VIRATA BGA | VC35210-PBC80A2.pdf | |
![]() | KFG5616UIA | KFG5616UIA SAMSUNG BGA | KFG5616UIA.pdf | |
![]() | 19003-0017 | 19003-0017 MOLEX SMD or Through Hole | 19003-0017.pdf | |
![]() | SSM6.3V100UF | SSM6.3V100UF SAMSUNG SMD or Through Hole | SSM6.3V100UF.pdf | |
![]() | XC5VLX330T-1FFG1738C | XC5VLX330T-1FFG1738C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX330T-1FFG1738C.pdf | |
![]() | CY7C261-45WMG | CY7C261-45WMG CYP DIP-24 | CY7C261-45WMG.pdf | |
![]() | ADS7864Y/250G4 | ADS7864Y/250G4 TI ICSM12500KH | ADS7864Y/250G4.pdf | |
![]() | XC3S50AN-4FTG256I | XC3S50AN-4FTG256I XILINX SMD or Through Hole | XC3S50AN-4FTG256I.pdf |