창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1A220MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1A220MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVZ1A220, UVZ1A220MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | MB87J6380RB-G | MB87J6380RB-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87J6380RB-G.pdf | |
|  | BCM5721KFB3G P21 | BCM5721KFB3G P21 BCM BGA | BCM5721KFB3G P21.pdf | |
|  | M6MG3D641S16TP | M6MG3D641S16TP MITSUBISHI BGA | M6MG3D641S16TP.pdf | |
|  | MS10R33JS | MS10R33JS vishay SMD or Through Hole | MS10R33JS.pdf | |
|  | EL0036 | EL0036 EL CAN | EL0036.pdf | |
|  | 5962-8974001RA | 5962-8974001RA HARRIS CDIP | 5962-8974001RA.pdf | |
|  | MOC5008SM | MOC5008SM ISOCOM SMD or Through Hole | MOC5008SM.pdf | |
|  | LF43168QC33 | LF43168QC33 LOGIC QFP | LF43168QC33.pdf | |
|  | WRD120909S-1W | WRD120909S-1W MORNSUN SIP | WRD120909S-1W.pdf | |
|  | MW15NR30B500LT | MW15NR30B500LT WALSIN SMD | MW15NR30B500LT.pdf | |
|  | EMR-112D-3 | EMR-112D-3 ORIGINAL DIP | EMR-112D-3.pdf | |
|  | GL3277 | GL3277 LGS SMD or Through Hole | GL3277.pdf |