Nichicon UVZ0J331MED1TA
UVZ0J331MED1TA 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 82.97125
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UVZ0J331MED1TA 재고가 있습니다. 우리는 Nichicon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Nichicon 전자 부품 전문. UVZ0J331MED1TA 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UVZ0J331MED1TA가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UVZ0J331MED1TA 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UVZ0J331MED1TA 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ0J331MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ0J331MED1TA | |
| 관련 링크 | UVZ0J331, UVZ0J331MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
UVZ0J331MED1TA 의 관련 제품
 | CMR05C6R0DPDM | CMR MICA | CMR05C6R0DPDM.pdf | |
| S1R81006FOOC2 | S1R81006FOOC2 EPSON QFP | S1R81006FOOC2.pdf | |
| F951A226MAAKSTQ2(22uF10V) | F951A226MAAKSTQ2(22uF10V) SPRAGUE A | F951A226MAAKSTQ2(22uF10V).pdf | |
| M54V25632A-10 | M54V25632A-10 OKI QFP | M54V25632A-10.pdf | |
| TC7WH125FK / H125 | TC7WH125FK / H125 TOSHIBA SOT-283 | TC7WH125FK / H125.pdf | |
| ADR512BRT | ADR512BRT AD SOT23 | ADR512BRT.pdf | |
| D23C512EC177 | D23C512EC177 NEC DIP28 | D23C512EC177.pdf | |
| TRF1223IRTMT | TRF1223IRTMT TI QFN | TRF1223IRTMT.pdf | |
| DHS50B-12 | DHS50B-12 COSEL SMD or Through Hole | DHS50B-12.pdf | |
| XC68008 | XC68008 MOT PLCC | XC68008.pdf | |
| ECUV1E184KB | ECUV1E184KB N/A SMD or Through Hole | ECUV1E184KB.pdf |