창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVY2G3R3MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 34mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVY2G3R3MPD | |
관련 링크 | UVY2G3, UVY2G3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AT1206DRE0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0727R4L.pdf | ||
CRCW201011K8FKEFHP | RES SMD 11.8K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201011K8FKEFHP.pdf | ||
STD1766-Y | STD1766-Y AUK SOT89 | STD1766-Y.pdf | ||
LTM4601IV-1#PBF | LTM4601IV-1#PBF LINEARTECHNOLOGY 118-LGA | LTM4601IV-1#PBF.pdf | ||
213XCMBCA13 | 213XCMBCA13 VIXS BGA | 213XCMBCA13.pdf | ||
A5630A | A5630A PHI TSOP20 | A5630A.pdf | ||
HFBR5320 | HFBR5320 Agilent SMD or Through Hole | HFBR5320.pdf | ||
MG15G6EL1828/11780 | MG15G6EL1828/11780 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15G6EL1828/11780.pdf | ||
PNX5209EL/047/4* | PNX5209EL/047/4* Broadcom SMD or Through Hole | PNX5209EL/047/4*.pdf | ||
1-967642-1 | 1-967642-1 AMP SMD or Through Hole | 1-967642-1.pdf | ||
CL21F105ZB8 | CL21F105ZB8 SAMSUNG SMD | CL21F105ZB8.pdf | ||
MFA160A | MFA160A GUERTE SMD or Through Hole | MFA160A.pdf |