창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2E331MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-12493 UVY2E331MRD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2E331MRD | |
| 관련 링크 | UVY2E3, UVY2E331MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y002410R0000A9L | RES 10 OHM .3W .05% RADIAL | Y002410R0000A9L.pdf | |
![]() | XBP9B-XCWT-002 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-XCWT-002.pdf | |
![]() | AD598JRE | AD598JRE AD SOP20 | AD598JRE.pdf | |
![]() | FYP1004DN | FYP1004DN FSC/ SMD or Through Hole | FYP1004DN.pdf | |
![]() | TYA00BC00D0GG | TYA00BC00D0GG Toshiba BGA | TYA00BC00D0GG.pdf | |
![]() | CKR04BX102KR | CKR04BX102KR AVX SMD | CKR04BX102KR.pdf | |
![]() | G1V22 | G1V22 SHI DO-41 | G1V22.pdf | |
![]() | REP622654/27 | REP622654/27 ROHM SMD or Through Hole | REP622654/27.pdf | |
![]() | CL10SR47CB8ANNNC | CL10SR47CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10SR47CB8ANNNC.pdf | |
![]() | PMB7850EV3.16M41 | PMB7850EV3.16M41 INTEL BGA | PMB7850EV3.16M41.pdf | |
![]() | 50ME3R3HC | 50ME3R3HC SANYO DIP | 50ME3R3HC.pdf |