창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2C470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12966-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2C470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVY2C470, UVY2C470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX472M050J012 | SNAPMOUNTS | 380LX472M050J012.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MD20V-K3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD20V-K3.pdf | |
![]() | SMAJ5918E3/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 3W DO214AC | SMAJ5918E3/TR13.pdf | |
![]() | XTEAWT-02-0000-000000EE1 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6500K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-02-0000-000000EE1.pdf | |
![]() | AC1206FR-0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0741R2L.pdf | |
![]() | Y163013K0000T0W | RES SMD 13K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y163013K0000T0W.pdf | |
![]() | GS-3-100-1002-F-LF | RES 10K OHM 3W 1% AXIAL | GS-3-100-1002-F-LF.pdf | |
![]() | C2279 | C2279 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2279.pdf | |
![]() | LCBB328-069 | LCBB328-069 ORIGINAL DIP | LCBB328-069.pdf | |
![]() | REG12534/22 | REG12534/22 MAJOR SMD or Through Hole | REG12534/22.pdf | |
![]() | D151809-6180 | D151809-6180 DESNO SOP | D151809-6180.pdf | |
![]() | EN29F040-70PC | EN29F040-70PC EON DIP | EN29F040-70PC.pdf |