창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY1H331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 410mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY1H331MPD | |
| 관련 링크 | UVY1H3, UVY1H331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ELG228M063AR2AJ | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | ELG228M063AR2AJ.pdf | |
![]() | VJ0805D430JLXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLXAC.pdf | |
![]() | 416F36023CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CLR.pdf | |
![]() | 51F9544 | 51F9544 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51F9544.pdf | |
![]() | KA2279 | KA2279 SEC DIP16 | KA2279.pdf | |
![]() | PAM2861SCR | PAM2861SCR PAM MSOP-8 | PAM2861SCR.pdf | |
![]() | ADP3041ARUZ-REEL7 | ADP3041ARUZ-REEL7 AD TSSOP-20 | ADP3041ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 86094647113H55ELF | 86094647113H55ELF FCI SMD or Through Hole | 86094647113H55ELF.pdf | |
![]() | EFTP800LGN123ML95N | EFTP800LGN123ML95N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP800LGN123ML95N.pdf | |
![]() | TL064P | TL064P TI DIP | TL064P.pdf | |
![]() | FFS20C | FFS20C M rohs | FFS20C.pdf | |
![]() | GL3ZJ402B0SE | GL3ZJ402B0SE SHARP PB-FREE | GL3ZJ402B0SE.pdf |