창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6101 UVY1E331MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY1E331MPD | |
| 관련 링크 | UVY1E3, UVY1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CCR05CX1R2CSV | CCR05CX1R2CSV AVX DIP | CCR05CX1R2CSV.pdf | |
![]() | SMP253MA4100MT1Y2 | SMP253MA4100MT1Y2 EVOX RIFA SMD or Through Hole | SMP253MA4100MT1Y2.pdf | |
![]() | DF150AA40 | DF150AA40 Sanrex SMD or Through Hole | DF150AA40.pdf | |
![]() | MM562FFBE | MM562FFBE MITSUMI SOP-6 | MM562FFBE.pdf | |
![]() | SN8P273SJG | SN8P273SJG SONIX QFN | SN8P273SJG.pdf | |
![]() | RD2A2BY183J-T2 | RD2A2BY183J-T2 TAIYO SMD or Through Hole | RD2A2BY183J-T2.pdf | |
![]() | QS5971T-132TQ | QS5971T-132TQ IDT QSOP | QS5971T-132TQ.pdf | |
![]() | SC427306NR2 | SC427306NR2 MC PLCC | SC427306NR2.pdf | |
![]() | HYI18T512800B2C371 | HYI18T512800B2C371 Qimonda BGA | HYI18T512800B2C371.pdf | |
![]() | CL10R080CB8ACNC | CL10R080CB8ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10R080CB8ACNC.pdf | |
![]() | MAX3748ATE+T | MAX3748ATE+T MAXIM QFN | MAX3748ATE+T.pdf | |
![]() | BF909AR(XHZ) | BF909AR(XHZ) NXP SOT143 | BF909AR(XHZ).pdf |