창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY1E101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY1E101MDD | |
| 관련 링크 | UVY1E1, UVY1E101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32D27M00000.pdf | |
![]() | RCL0406887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406887KFKEA.pdf | |
![]() | CMF552M3200BEEB | RES 2.32M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M3200BEEB.pdf | |
![]() | lm1117mp-adjnop | lm1117mp-adjnop nsc SMD or Through Hole | lm1117mp-adjnop.pdf | |
![]() | C2V10 | C2V10 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2V10.pdf | |
![]() | 50MT060ULTA | 50MT060ULTA IR SMD or Through Hole | 50MT060ULTA.pdf | |
![]() | SAA7146HL | SAA7146HL NXP QFP | SAA7146HL.pdf | |
![]() | TA8199P | TA8199P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8199P.pdf | |
![]() | FAR-D5GA-881M50-D1AB//EFSD836MF1 | FAR-D5GA-881M50-D1AB//EFSD836MF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FAR-D5GA-881M50-D1AB//EFSD836MF1.pdf | |
![]() | MTP35N06 | MTP35N06 ON TO-220 | MTP35N06.pdf | |
![]() | DC2K1DZ172 | DC2K1DZ172 SHARP Module | DC2K1DZ172.pdf | |
![]() | CBCI460-7X50R-N1 | CBCI460-7X50R-N1 BESTLINK SMD or Through Hole | CBCI460-7X50R-N1.pdf |