창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVY1C471MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVY Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVY | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 315mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-12899-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVY1C471MPD1TD | |
관련 링크 | UVY1C471, UVY1C471MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 10EGG1-1 | 10EGG1-1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 10EGG1-1.pdf | |
![]() | GAL16V8B25LP1 | GAL16V8B25LP1 LATTICE DIP20 | GAL16V8B25LP1.pdf | |
![]() | LTP-3786JD-03 | LTP-3786JD-03 LTN SMD or Through Hole | LTP-3786JD-03.pdf | |
![]() | TLE6353 | TLE6353 NXP SOP | TLE6353.pdf | |
![]() | TSKA-3 | TSKA-3 HUAJIE SMD or Through Hole | TSKA-3.pdf | |
![]() | 293D476X0020D0T | 293D476X0020D0T VISHIBA SMD or Through Hole | 293D476X0020D0T.pdf | |
![]() | HF50ACC322513-B | HF50ACC322513-B TDK SMD or Through Hole | HF50ACC322513-B.pdf | |
![]() | F751516ZND | F751516ZND ORIGINAL BGA | F751516ZND.pdf | |
![]() | ARSP1-202D | ARSP1-202D AIKS SMD or Through Hole | ARSP1-202D.pdf | |
![]() | D78P9014 | D78P9014 NEC SOP | D78P9014.pdf | |
![]() | TC4094BP(N,F) | TC4094BP(N,F) TOSHIBA STOCK | TC4094BP(N,F).pdf | |
![]() | 6-6605811-1 | 6-6605811-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-6605811-1.pdf |