창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2W4R7MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2W4R7MPD | |
| 관련 링크 | UVR2W4, UVR2W4R7MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-40A | FUSE CARTRIDGE 40A 700VAC/VDC | FWP-40A.pdf | |
![]() | NJM2374D | NJM2374D JRC DIP | NJM2374D.pdf | |
![]() | DM74LS95J | DM74LS95J NS DIP | DM74LS95J.pdf | |
![]() | AT24C02 DIP-8 | AT24C02 DIP-8 ORIGINAL DIP-8 | AT24C02 DIP-8.pdf | |
![]() | UZ1086L-18 | UZ1086L-18 UTC TO-263 | UZ1086L-18.pdf | |
![]() | FLK101 | FLK101 SIEMENS DIPSOP | FLK101.pdf | |
![]() | LVTH244APWR. | LVTH244APWR. TI TSSOP | LVTH244APWR..pdf | |
![]() | MCC162-14 | MCC162-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCC162-14.pdf | |
![]() | LTC4257CS8PBF | LTC4257CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC4257CS8PBF.pdf | |
![]() | 2SC2787-LE | 2SC2787-LE NEC TO-92S | 2SC2787-LE.pdf | |
![]() | SKB30/18 | SKB30/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/18.pdf |