창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR2W3R3MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1239 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR2W3R3MPD | |
관련 링크 | UVR2W3, UVR2W3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR215C333KAR | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C333KAR.pdf | |
![]() | AT0805CRD07301KL | RES SMD 301K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07301KL.pdf | |
![]() | MRS16000C3600FCT00 | RES 360 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3600FCT00.pdf | |
![]() | 2087DE | 2087DE JRC DIP8 | 2087DE.pdf | |
![]() | R0603/15K/1%-REEL/TA-I/10 | R0603/15K/1%-REEL/TA-I/10 TA-I SMD or Through Hole | R0603/15K/1%-REEL/TA-I/10.pdf | |
![]() | 1623900-2 | 1623900-2 TYCO SMD or Through Hole | 1623900-2.pdf | |
![]() | ULQ2436N | ULQ2436N UDN DIP-8 | ULQ2436N.pdf | |
![]() | M37710MFB-122FP | M37710MFB-122FP RENESAS QFP | M37710MFB-122FP.pdf | |
![]() | RKV650KPR0 | RKV650KPR0 RENESAS SMD or Through Hole | RKV650KPR0.pdf | |
![]() | TIA | TIA ORIGINAL SOT-23 | TIA.pdf | |
![]() | EN25T60-75QCP | EN25T60-75QCP EON DIP8 | EN25T60-75QCP.pdf | |
![]() | ADSP-BF536-BBC-3A | ADSP-BF536-BBC-3A AD SMD or Through Hole | ADSP-BF536-BBC-3A.pdf |