창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2W3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1239 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2W3R3MPD | |
| 관련 링크 | UVR2W3, UVR2W3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG60CA-E3/52 | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMB | SMBG60CA-E3/52.pdf | |
![]() | 1641-181J | 180nH Shielded Molded Inductor 1.33A 47 mOhm Max Axial | 1641-181J.pdf | |
![]() | RT1206DRE0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0715RL.pdf | |
![]() | MCR10EZHF23R2 | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF23R2.pdf | |
![]() | 4816P-T02-683LF | RES ARRAY 15 RES 68K OHM 16SOIC | 4816P-T02-683LF.pdf | |
![]() | P41535 | P41535 AMI DIP | P41535.pdf | |
![]() | MT58LC128K18B3-11 | MT58LC128K18B3-11 MICRON QFP | MT58LC128K18B3-11.pdf | |
![]() | 1N4761A 75V | 1N4761A 75V ST DO-41 | 1N4761A 75V.pdf | |
![]() | 199D156X0025D1V1 | 199D156X0025D1V1 VISHAY DIP | 199D156X0025D1V1.pdf | |
![]() | EG30 | EG30 BCD SSOP-8 | EG30.pdf | |
![]() | NJM2521MTE2 | NJM2521MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2521MTE2.pdf | |
![]() | UDN2259EB | UDN2259EB ALLEGRO PLCC28 | UDN2259EB.pdf |