창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2W010MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1237 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2W010MPD | |
| 관련 링크 | UVR2W0, UVR2W010MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TS049F23CET | 4.9152MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F23CET.pdf | |
![]() | CR0805-JW-1002ELF | CR0805-JW-1002ELF BOURNS SMD | CR0805-JW-1002ELF.pdf | |
![]() | HM62256BJ-70 | HM62256BJ-70 HMC LCC | HM62256BJ-70.pdf | |
![]() | C16836(PBIE184015REVA | C16836(PBIE184015REVA AMI PLCC-84 | C16836(PBIE184015REVA.pdf | |
![]() | ECUVEH271JCG | ECUVEH271JCG PANASONIC SMD | ECUVEH271JCG.pdf | |
![]() | NM24C128N | NM24C128N FSC SMD or Through Hole | NM24C128N.pdf | |
![]() | S1D13704F00B100 | S1D13704F00B100 EPSON QFP | S1D13704F00B100.pdf | |
![]() | IDTQS3VH125S1G8 | IDTQS3VH125S1G8 IDT SOIC-14 | IDTQS3VH125S1G8.pdf | |
![]() | MAX6969AUG | MAX6969AUG MAXIM TSSOP-24 | MAX6969AUG.pdf | |
![]() | 8.4480M | 8.4480M TAIWAN SMD DIP | 8.4480M.pdf | |
![]() | GD82550EL | GD82550EL INTEL BGA | GD82550EL.pdf | |
![]() | 74LCX74MX (PB) | 74LCX74MX (PB) FSC 3.9mm-14 | 74LCX74MX (PB).pdf |