창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2V330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2V330MHD | |
| 관련 링크 | UVR2V3, UVR2V330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMF0J330MDD1TD | UMF0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMF0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | AAHBL | AAHBL ORIGINAL SOT-163 | AAHBL.pdf | |
![]() | ULN2804APG(0 | ULN2804APG(0 TOSHIBA NA | ULN2804APG(0.pdf | |
![]() | MC28C64C-20K6 | MC28C64C-20K6 MOT DIP | MC28C64C-20K6.pdf | |
![]() | BD9876EFJ-E2 | BD9876EFJ-E2 ROHM HTSOP-J8 | BD9876EFJ-E2.pdf | |
![]() | 3741500043 | 3741500043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3741500043.pdf | |
![]() | TR0805MR-07200RL | TR0805MR-07200RL YAGEO Call | TR0805MR-07200RL.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-60DP-0.5V(86) | DF12(5.0)-60DP-0.5V(86) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-60DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | PBA22-PL | PBA22-PL ORIGINAL SMD or Through Hole | PBA22-PL.pdf | |
![]() | BD9533EKN | BD9533EKN ROHM SMD or Through Hole | BD9533EKN.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10CS56I | XCR3064XL-10CS56I XILINX BGA56 | XCR3064XL-10CS56I.pdf | |
![]() | EPM7128STC100-15/10/7 | EPM7128STC100-15/10/7 ALTERA QFP100 | EPM7128STC100-15/10/7.pdf |