창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2V2R2MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 38mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2V2R2MPA | |
| 관련 링크 | UVR2V2, UVR2V2R2MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635ADT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ADT.pdf | |
![]() | RC0201FR-075K49L | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075K49L.pdf | |
![]() | STA408 | STA408 SanKen SIP | STA408.pdf | |
![]() | DF13B-4P-1.25V(50) | DF13B-4P-1.25V(50) ORIGINAL 5+ | DF13B-4P-1.25V(50).pdf | |
![]() | IDT71V4169(BGA) | IDT71V4169(BGA) ORIGINAL BGA | IDT71V4169(BGA).pdf | |
![]() | 22201C475MAT1A | 22201C475MAT1A AVX SMD or Through Hole | 22201C475MAT1A.pdf | |
![]() | 89134-0103 | 89134-0103 M/WSI SMD or Through Hole | 89134-0103.pdf | |
![]() | MFR-25FRF-165R | MFR-25FRF-165R NULL DIP | MFR-25FRF-165R.pdf | |
![]() | DF2L207V16038 | DF2L207V16038 SAMW DIP2 | DF2L207V16038.pdf | |
![]() | A3P600L-PQG208I | A3P600L-PQG208I ACTEL SMD or Through Hole | A3P600L-PQG208I.pdf | |
![]() | BCM5805KQB | BCM5805KQB BCM TQFP | BCM5805KQB.pdf | |
![]() | SC1457ITSK-3.0TR | SC1457ITSK-3.0TR SEMTECH TSOT23-5 | SC1457ITSK-3.0TR.pdf |