창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR2V221MRD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 890mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 180 | |
다른 이름 | 493-1225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR2V221MRD6 | |
관련 링크 | UVR2V22, UVR2V221MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0603 12PF 50V FH | 0603 12PF 50V FH FH C0603 | 0603 12PF 50V FH.pdf | |
![]() | NNDK-SB70-KIT | NNDK-SB70-KIT NetBurner SMD or Through Hole | NNDK-SB70-KIT.pdf | |
![]() | S5L951FX01-T080 | S5L951FX01-T080 SAMSUNG TQFP | S5L951FX01-T080.pdf | |
![]() | NM27C16Q-45 | NM27C16Q-45 NS DIP | NM27C16Q-45.pdf | |
![]() | BW50AAG-3P | BW50AAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50AAG-3P.pdf | |
![]() | EFM207-W | EFM207-W RECTRON SMD or Through Hole | EFM207-W.pdf | |
![]() | AD548SQ/883B | AD548SQ/883B AD CDIP-8 | AD548SQ/883B.pdf | |
![]() | 26.000MHZ(S3JC) | 26.000MHZ(S3JC) KSS SMD or Through Hole | 26.000MHZ(S3JC).pdf | |
![]() | MA152WA-TLB | MA152WA-TLB PANASONIC SOT23 | MA152WA-TLB.pdf | |
![]() | HCPLJ312-300E | HCPLJ312-300E AVAGO SOP | HCPLJ312-300E.pdf | |
![]() | 74LVTH273/LVTH273 | 74LVTH273/LVTH273 FAI SOP7.2mm | 74LVTH273/LVTH273.pdf | |
![]() | USB0815e3/TR7 | USB0815e3/TR7 Microsemi SOIC-8 | USB0815e3/TR7.pdf |