창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2G100MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2G100MHD | |
| 관련 링크 | UVR2G1, UVR2G100MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A332J1P1H03B | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C2A332J1P1H03B.pdf | |
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![]() | TNPW080556R0BEEA | RES SMD 56 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080556R0BEEA.pdf | |
![]() | GBPC3510J | GBPC3510J HY GBPCJ | GBPC3510J.pdf | |
![]() | 336RMR035M | 336RMR035M ILLINOISCAPACITOR SMD or Through Hole | 336RMR035M.pdf | |
![]() | DSC11101-611 | DSC11101-611 DDC SMD or Through Hole | DSC11101-611.pdf | |
![]() | NTC-T105M25TRPF | NTC-T105M25TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T105M25TRPF.pdf | |
![]() | W29CD20CP90B | W29CD20CP90B WINBOND PLCC | W29CD20CP90B.pdf | |
![]() | CM2830PIM23 | CM2830PIM23 CMC SOT-23 | CM2830PIM23.pdf | |
![]() | D1-417A2 | D1-417A2 DYNATECH SMA | D1-417A2.pdf | |
![]() | NGSF1N02LT1 | NGSF1N02LT1 ON SOT-23 | NGSF1N02LT1.pdf | |
![]() | MB9M | MB9M SEP DIP-4 | MB9M.pdf |