창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2G010MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-12862-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2G010MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVR2G010, UVR2G010MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AT-12.000MDGV-T | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MDGV-T.pdf | ||
![]() | AA2010JK-073ML | RES SMD 3M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-073ML.pdf | |
![]() | CRCW20109R31FNTF | RES SMD 9.31 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109R31FNTF.pdf | |
![]() | IS62LV2568ll-55ti | IS62LV2568ll-55ti ORIGINAL SMD or Through Hole | IS62LV2568ll-55ti.pdf | |
![]() | LTLZ | LTLZ LT TSSOP8 | LTLZ.pdf | |
![]() | NCV4275ADS50 | NCV4275ADS50 ON SMD or Through Hole | NCV4275ADS50.pdf | |
![]() | YCL20PMT2AM | YCL20PMT2AM YCL SMD or Through Hole | YCL20PMT2AM.pdf | |
![]() | SC82341FN | SC82341FN MOT PLCC44 | SC82341FN.pdf | |
![]() | 1008CS-332XKBC(3.3UH | 1008CS-332XKBC(3.3UH Coilcraft 2KREEL | 1008CS-332XKBC(3.3UH.pdf | |
![]() | FQB060AN08A0 | FQB060AN08A0 fairchild SMD or Through Hole | FQB060AN08A0.pdf | |
![]() | 29F800BA-70PF | 29F800BA-70PF FUJ TSSOP | 29F800BA-70PF.pdf | |
![]() | K9F4G08UOB-PCKO | K9F4G08UOB-PCKO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08UOB-PCKO.pdf |