창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F4R7MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F4R7MPA | |
| 관련 링크 | UVR2F4, UVR2F4R7MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 875115150001 | 220µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 20 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875115150001.pdf | |
![]() | 416F26025ISR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ISR.pdf | |
![]() | Y0075180R000B9L | RES 180 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075180R000B9L.pdf | |
![]() | ACT357AUC-T(PSRN) | ACT357AUC-T(PSRN) ACT SOT23-5 | ACT357AUC-T(PSRN).pdf | |
![]() | EC350V-09P | EC350V-09P DINKLE SMD or Through Hole | EC350V-09P.pdf | |
![]() | NJU7201U45TE1 | NJU7201U45TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7201U45TE1.pdf | |
![]() | RC0201FR-0734R8 | RC0201FR-0734R8 yag SMD or Through Hole | RC0201FR-0734R8.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC2000 | K7R163684B-FC2000 SAMSUNG BGA | K7R163684B-FC2000.pdf | |
![]() | CY753120L8-32SI | CY753120L8-32SI CY SOP | CY753120L8-32SI.pdf | |
![]() | GXLV-200P | GXLV-200P NS PGA | GXLV-200P.pdf | |
![]() | ERB1885C2E8R2DDX5D | ERB1885C2E8R2DDX5D MURATA SMD | ERB1885C2E8R2DDX5D.pdf | |
![]() | BD3551HFN | BD3551HFN ROHM SMD or Through Hole | BD3551HFN.pdf |