창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F3R3MPD | |
| 관련 링크 | UVR2F3, UVR2F3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRL0805-FW-R150ELF | RES SMD 0.15 OHM 1% 1/8W 0805 | CRL0805-FW-R150ELF.pdf | |
![]() | RG1005P-3741-B-T5 | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3741-B-T5.pdf | |
![]() | Y161218R0000C9R | RES SMD 18 OHM 0.25% 0.4W 2512 | Y161218R0000C9R.pdf | |
![]() | NE5243D | NE5243D PHI SOP14 | NE5243D.pdf | |
![]() | 98NX-BFK | 98NX-BFK MAPVZLL BGA | 98NX-BFK.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FG484I | XC3S700AN-4FG484I XILINX original | XC3S700AN-4FG484I.pdf | |
![]() | PD60-12 | PD60-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD60-12.pdf | |
![]() | 1832PI | 1832PI CATALYST PDIP | 1832PI.pdf | |
![]() | FS30KNJ06 | FS30KNJ06 ORIGINAL DIP | FS30KNJ06.pdf | |
![]() | DA-30C03 | DA-30C03 ASIAN SMD or Through Hole | DA-30C03.pdf | |
![]() | TISP5070H3BJ | TISP5070H3BJ BOURNS SMBDO-214AA | TISP5070H3BJ.pdf | |
![]() | HJ2W337M30035 | HJ2W337M30035 samwha DIP-2 | HJ2W337M30035.pdf |