창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F331MRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F331MRA | |
| 관련 링크 | UVR2F3, UVR2F331MRA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMP87C74AF-6731 | TMP87C74AF-6731 ORIGINAL QFP | TMP87C74AF-6731.pdf | |
![]() | S101137002A | S101137002A ST PLCC | S101137002A.pdf | |
![]() | MP216Y | MP216Y NS SOP3.9 | MP216Y.pdf | |
![]() | ST25C086 | ST25C086 ST SOP-8 | ST25C086.pdf | |
![]() | 771GLUB | 771GLUB ORIGINAL USOP8 | 771GLUB.pdf | |
![]() | BSD235NL6327 | BSD235NL6327 Infineon SMD or Through Hole | BSD235NL6327.pdf | |
![]() | HA2038-I/SL | HA2038-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | HA2038-I/SL.pdf | |
![]() | 5024262030 | 5024262030 molex Connector | 5024262030.pdf | |
![]() | K4S5616320-TC/L1H | K4S5616320-TC/L1H SAMAUNG SSOP | K4S5616320-TC/L1H.pdf | |
![]() | TVCM-VN01CJ1 | TVCM-VN01CJ1 TCL DIP | TVCM-VN01CJ1.pdf | |
![]() | XC3S2600E-FGG320AGQ0549 | XC3S2600E-FGG320AGQ0549 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2600E-FGG320AGQ0549.pdf | |
![]() | UPF1C122MHH1AA | UPF1C122MHH1AA NICHICON SMD or Through Hole | UPF1C122MHH1AA.pdf |