창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR2F221MRD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 770mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 493-1212 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR2F221MRD6 | |
관련 링크 | UVR2F22, UVR2F221MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | IHSM7832ER3R9L | 3.9µH Unshielded Inductor 7.3A 20 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER3R9L.pdf | |
![]() | TNPW121019K6BEEA | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121019K6BEEA.pdf | |
![]() | 52320 | 52320 MURR SMD or Through Hole | 52320.pdf | |
![]() | SLA7066 | SLA7066 n/s DIP | SLA7066.pdf | |
![]() | TDA8369 S1 | TDA8369 S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8369 S1.pdf | |
![]() | 2-640456-0 | 2-640456-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-640456-0.pdf | |
![]() | CT21X5R475K10AT095 | CT21X5R475K10AT095 KYOCERA SMD | CT21X5R475K10AT095.pdf | |
![]() | DD104N-060 | DD104N-060 sanRex SMD or Through Hole | DD104N-060.pdf | |
![]() | 4MX16S4K3TW | 4MX16S4K3TW ORIGINAL SSOP-54 | 4MX16S4K3TW.pdf | |
![]() | C052K222M1X5CA | C052K222M1X5CA KEMET DIP | C052K222M1X5CA.pdf | |
![]() | RS-5003 | RS-5003 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-5003.pdf |