창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR2F221MRD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 850mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-1211 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR2F221MRD | |
관련 링크 | UVR2F2, UVR2F221MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3CST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CST.pdf | |
![]() | L12J1K5 | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 12W | L12J1K5.pdf | |
![]() | AT2350 | AT2350 BB SOP8 | AT2350.pdf | |
![]() | C57401AJ/883B | C57401AJ/883B MMI DIP-16 | C57401AJ/883B.pdf | |
![]() | N710017BFABFFA | N710017BFABFFA MOTOROLA SOP | N710017BFABFFA.pdf | |
![]() | S9015 m6 2SA812 | S9015 m6 2SA812 ORIGINAL sot-23 | S9015 m6 2SA812.pdf | |
![]() | TEESVD1H335K12R | TEESVD1H335K12R NECd SMD or Through Hole | TEESVD1H335K12R.pdf | |
![]() | ECWF2W154JLB | ECWF2W154JLB PANASONIC DIP | ECWF2W154JLB.pdf | |
![]() | STEVAL-MKI108V2 | STEVAL-MKI108V2 ST Call | STEVAL-MKI108V2.pdf | |
![]() | M5701 A1 | M5701 A1 ALI QFP-176 | M5701 A1.pdf | |
![]() | BZX79-C27,133 | BZX79-C27,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C27,133.pdf |