창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F221MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-1211 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F221MRD | |
| 관련 링크 | UVR2F2, UVR2F221MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RZ03-1A4-D024 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | RZ03-1A4-D024.pdf | |
![]() | MRA-121R000FE12 | RES 1 OHM 1% AXIAL | MRA-121R000FE12.pdf | |
![]() | AP2508 | AP2508 CHIPOWN SOT23-5 | AP2508.pdf | |
![]() | CD40106 BCM/SMD | CD40106 BCM/SMD NS SMD or Through Hole | CD40106 BCM/SMD.pdf | |
![]() | GP3A300 | GP3A300 ORIGINAL DIP | GP3A300.pdf | |
![]() | HE83750S-TM02007 | HE83750S-TM02007 KBKING SMD or Through Hole | HE83750S-TM02007.pdf | |
![]() | SML-271UWT86.. | SML-271UWT86.. ROHM SMD or Through Hole | SML-271UWT86...pdf | |
![]() | AMS1086S-2.5 | AMS1086S-2.5 AMS TO-263 | AMS1086S-2.5.pdf | |
![]() | DL4733A | DL4733A SUNMATE LL41 | DL4733A.pdf | |
![]() | CD43-250M | CD43-250M ORIGINAL SOP | CD43-250M.pdf | |
![]() | MB88421-157L | MB88421-157L FUJ SMD or Through Hole | MB88421-157L.pdf | |
![]() | H836NF | H836NF SAMSUNG LCC | H836NF.pdf |