창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F221MRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F221MRA | |
| 관련 링크 | UVR2F2, UVR2F221MRA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-48.000MAAE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAAE-T.pdf | |
![]() | IXYH80N90C3 | IGBT 900V 165A 830W TO247 | IXYH80N90C3.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1303ELF | RES SMD 130K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1303ELF.pdf | |
![]() | RNF12FTD1R43 | RES 1.43 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1R43.pdf | |
![]() | DS1023-60 | DS1023-60 DS SMD28 | DS1023-60.pdf | |
![]() | 1533SYGDS530E2 | 1533SYGDS530E2 EVL SMD or Through Hole | 1533SYGDS530E2.pdf | |
![]() | HP-2562 | HP-2562 Agilent SMD or Through Hole | HP-2562.pdf | |
![]() | SAFEB942MALOFOOR14 | SAFEB942MALOFOOR14 MURATA SMD | SAFEB942MALOFOOR14.pdf | |
![]() | TEA5767HL/V2,157 | TEA5767HL/V2,157 NXP SMD or Through Hole | TEA5767HL/V2,157.pdf | |
![]() | CGA2B1X7R1E473KT | CGA2B1X7R1E473KT TDK SMD | CGA2B1X7R1E473KT.pdf | |
![]() | QS6M4KTTR | QS6M4KTTR ROHM SMD or Through Hole | QS6M4KTTR.pdf | |
![]() | FL-68S | FL-68S SHW SMD or Through Hole | FL-68S.pdf |