창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F100MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F100MPD | |
| 관련 링크 | UVR2F1, UVR2F100MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF0739R000GNEB | RES 39 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0739R000GNEB.pdf | |
![]() | CMF652K4300BER6 | RES 2.43K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF652K4300BER6.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0800-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0800-10X-10R-RM2AP.pdf | |
![]() | Q40702.1 | Q40702.1 NVIDIA BGA | Q40702.1.pdf | |
![]() | SMD288 | SMD288 ORIGINAL SOP8 | SMD288.pdf | |
![]() | BD3987FVE2 | BD3987FVE2 ROHM SMD or Through Hole | BD3987FVE2.pdf | |
![]() | 836CC | 836CC SAMSUNG DFM4R0836CCA(911) | 836CC.pdf | |
![]() | MT28F200B5-8TE | MT28F200B5-8TE MICRON SOP44 | MT28F200B5-8TE.pdf | |
![]() | BZX84-C2V4-WT3 | BZX84-C2V4-WT3 PH SOT-23 | BZX84-C2V4-WT3.pdf | |
![]() | XC6383C331MRN | XC6383C331MRN TOREXSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | XC6383C331MRN.pdf | |
![]() | AD1674JNE | AD1674JNE AD DIP | AD1674JNE.pdf | |
![]() | TQ2H-L-12V | TQ2H-L-12V Panasonic DIP-SOP | TQ2H-L-12V.pdf |