창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2E4R7MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2E4R7MPA | |
| 관련 링크 | UVR2E4, UVR2E4R7MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y116940R0000A9L | RES SMD 40 OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116940R0000A9L.pdf | |
![]() | AD318TH | AD318TH AD TO | AD318TH.pdf | |
![]() | BFS17T116 | BFS17T116 ROHM SMD or Through Hole | BFS17T116.pdf | |
![]() | 50NW50.22M4X5 | 50NW50.22M4X5 RUBYCON DIP | 50NW50.22M4X5.pdf | |
![]() | TNETV2020AGPC | TNETV2020AGPC TI NA | TNETV2020AGPC.pdf | |
![]() | E09A64AA | E09A64AA EPSON TQFP48 | E09A64AA.pdf | |
![]() | 77701 | 77701 TI SOP8 | 77701.pdf | |
![]() | MLG0603Q43NJT000 | MLG0603Q43NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q43NJT000.pdf | |
![]() | BFV69 | BFV69 ORIGINAL CAN | BFV69.pdf | |
![]() | X9921-C | X9921-C ORIGINAL DIP | X9921-C.pdf | |
![]() | 92HD75B3X5NLGXYBX | 92HD75B3X5NLGXYBX IDT QFN48 | 92HD75B3X5NLGXYBX.pdf |